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展览与活动 | IPC APEX EXPO 2024亚洲参展企业限时福利来袭

  IPC     五月 12, 2023

IPC APEX EXPO是印刷电路板和电子制造行业内独一无二的为期数天的盛会。来自世界各地的专业人士齐聚一堂，参加展览、技术会议、专业发展课程、标准制定委员会会议和认证项目。这些丰富的活动为参与者提 ...查看更多

连载！构建持续改进的平台21：慢而稳定也是前进

  Ronald C. Lasky, Ph.D., PE     三月 31, 2023

编者按：本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载，旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第二十一部分，点击回顾第二十部分，点击回顾第十 ...查看更多

Koh Young：投资焊膏检测(SPI)设备，提高组装良率

  Brent Fischthal, Koh Young America Inc.     三月 24, 2023

新年伊始，随着设备资金预算的发布，生产工程师和运营经理开始评估如何更好地利用新资源来改进工艺。Shea Engineering公司的ChrysShea等行业专家发布了多篇讨论焊膏检测(SPI)设备重要 ...查看更多

【IPC】半导体制造研究报告亮点回顾

  I-Connect007     三月 16, 2023

2021年11月，IPC发布了《北美高阶封装生态系统差距评估——关键系统、生产能力和产能的分析与建议》行业报告。该报告由IPC首席技术专家Matt Kelly和TechSear ...查看更多

连载！构建持续改进的平台20：用方形解决问题

  Ronald C. Lasky, Ph.D., PE     三月 10, 2023

编者按：本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载，旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第二十部分，点击回顾第十九部分，点击回顾第十八 ...查看更多

连载！构建持续改进的平台19：制定改进路线

  Ronald C. Lasky, Ph.D., PE     二月 24, 2023

编者按：本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载，旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第十九部分，点击回顾第十八部分，点击回顾第十七 ...查看更多


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